2020年-21年发泡硅胶密封项目、590无模组项目注塑件项目、云母片项目、泡棉项目进行招标公告

各位同仁： 根据公司要求，对2020年-21年发泡硅胶密封项目、590无模组项目注塑件项目、云母片项目、泡棉项目进行招标 招标编号： MGLWL2020101401，发泡密封圈招标项目，MGLWL2020101106，590无模组项目注塑件招标方案、MGLWL2020101107，590无模组项目云母片招标、590无模组项目泡棉招标方案MGLWL2020101108 上述5个标的，标书费0.00元/套，投标保证金5万元整。请严格按照招标文件要求提供相关资料，并将投标文件装订成册，不符合招标文件要求的标书我司有权直接作废 标书收取截止日期：2020年10月20日 联系人：田新月 电话： 18801335275/010-89743388-8154 邮箱：tianxinyue@mgldl.com.cn 标书收寄地址：北京市昌平区白浮泉路18号（昌平科技园区） 有意投标者，请及时与我方联系，先备案，后发放标书（邮件方式）。